उच्च-घनत्व वाले कीबोर्ड स्पेसर में डाइइलेक्ट्रिक ब्रेकडाउन को रोकना: उच्च-इन्सुलेशन पॉलिएस्टर फिल्मों के लिए एक तकनीकी गाइड

मिनीएचर इलेक्ट्रॉनिक घटकों और उच्च-घनत्व वाले कीबोर्ड स्पेसर फिल्मों के निर्माण में, शॉर्ट सर्किट से होने वाली विद्युत इन्सुलेशन विफलता एक प्रमुख विश्वसनीयता चुनौती है. जैसे-जैसे टच पैनल और घने लचीले ऐरे में सर्किट पिच कम होती जाती है, सब्सट्रेट की डाइइलेक्ट्रिक शक्ति और भौतिक स्थिरता सीधे उत्पाद के परिचालन जीवनकाल को निर्धारित करती है. यह तकनीकी गाइड इलेक्ट्रॉनिक प्रिंटिंग और संरचनात्मक अनुप्रयोगों में उच्च-डाइइलेक्ट्रिक पॉलिएस्टर (पीईटी) फिल्मों के लिए मुख्य चयन मापदंडों का मूल्यांकन करता है

1. विद्युत ब्रेकडाउन के मूल कारण: डाइइलेक्ट्रिक शक्ति की महत्ता

कीबोर्ड स्पेसर प्रवाहकीय ट्रेस परतों के बीच डाइइलेक्ट्रिक अवरोधक के रूप में कार्य करते हैं, जिसके लिए बार-बार यांत्रिक फ्लेक्सिंग और स्थानीयकृत विद्युत क्षेत्र के संपर्क में आने पर दीर्घकालिक इन्सुलेट अखंडता की आवश्यकता होती है. अपर्याप्त डाइइलेक्ट्रिक ब्रेकडाउन शक्ति वाले सब्सट्रेट क्षणिक वोल्टेज सर्ज के दौरान माइक्रो-आर्क गठन या पंचर के शिकार होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप सर्किट शॉर्टिंग होती है

इंजीनियरों को सत्यापित डाइइलेक्ट्रिक प्रदर्शन वाली फिल्मों को निर्दिष्ट करना चाहिए. 50μm BOPET फिल्म जिसमें डाइइलेक्ट्रिक ब्रेकडाउन वोल्टेज है 263V um  (JIS K7136 के अनुसार परीक्षण किया गया) एक मजबूत सुरक्षा मार्जिन प्रदान करता है, जो पतले-प्रोफ़ाइल इलेक्ट्रॉनिक असेंबली में इन्सुलेशन बनाए रखता है

2. थर्मल विरूपण को रोकना: सर्किट संरेखण के लिए आयामी स्थिरता

उच्च-घनत्व वाले स्पेसर स्याही के लिए कई थर्मल क्योरिंग चक्रों से गुजरते हैं, जिसके बाद सटीक डाई-कटिंग होती है. क्योरिंग के दौरान थर्मल संकुचन संपर्क बिंदुओं और स्पेसर एपर्चर के बीच पंजीकरण मिसलिग्न्मेंट का कारण बनता है, जो इन्सुलेशन क्लीयरेंस से समझौता करता है

• थर्मल संकुचन नियंत्रण: उच्च-ग्रेड BOPET फिल्में JIS C2318 परीक्षण के तहत 0.0 का ट्रांसवर्स डायरेक्शन (TD) हीट संकुचन और 0.8% का मशीन डायरेक्शन (MD) संकुचन प्राप्त करती हैं. यह आयामी स्थिरता वार्पेज को रोकती है और सटीक ट्रेस संरेखण बनाए रखती है

• यांत्रिक लचीलापन: ASTM D882 के अनुसार 215MPa (MD) और 242.5MPa (TD) के तन्यता ताकत मान, 175% (MD) और 147% (TD) के टूटने पर बढ़ाव के साथ, यह सुनिश्चित करते हैं कि सब्सट्रेट उच्च गति वाली स्टैम्पिंग और एक्ट्यूएशन के दौरान यांत्रिक विरूपण का विरोध करता है.3. प्रसंस्करण के दौरान सतह सुरक्षा और आसंजनडाई-कटिंग के दौरान सतह खरोंच या कण संदूषण इन्सुलेशन अवरोधक के स्थानीयकृत पतलेपन का कारण बन सकते हैं, जिससे ब्रेकडाउन का खतरा बढ़ जाता है.

. इसके अलावा, 100/100 पास (JIS K5600) की क्रॉस-कट आसंजन रेटिंग और 56.0 nN/m (JIS K7136) की सतह गीलापन तनाव, दीर्घकालिक संचालन के दौरान डेलैमिनेशन के बिना मजबूत स्याही आसंजन सुनिश्चित करता है

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